此前联发科发布了天玑 9000 芯片，消息新款系芯随后又发布了天玑 8000、称联天玑 8100 芯片，发科发布而近期联发科新的天玑天玑 9000 + 芯片推出，预计将在 2022 年 Q3 正式上市。于今

此前一些用户对天玑 8100 芯片的年底表现感到兴奋，认为天玑 8100 平台性能释放不错，消息新款系芯主流游戏都可以丝滑运行，称联功耗也在合理的发科发布位置。意味着这款芯片在一定程度上做到了性能和功耗平衡。天玑

现在新的于今爆料显示，除了 Q3 季度上市的年底天玑 9000 + 芯片外，联发科新款天玑 8 系芯片也要来了。消息新款系芯据微博博主 @数码闲聊站 称，称联天玑 8 系迭代新平台暂定年底发布，发科发布参数方面非常好看。不过具体参数还有待曝光。

据联发科资料，天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali-G610，采用自研 APU 580 架构。APU 2x 性能核心主频提升 25%，GPU 主频提升 20%，支持 FHD+ 168Hz、 WQHD+ 120Hz 屏幕。

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